德氪微發(fā)布毫米波無線旋轉(zhuǎn)收發(fā)芯片DKT10 系列，旋轉(zhuǎn)通信邁入毫米波時代
今日，德氪微電子(深圳)有限公司(以下簡稱德氪微)宣布推出全新毫米波無線旋轉(zhuǎn)收發(fā)芯片DKT10 系列，該系列專為高速旋轉(zhuǎn)設(shè)備中的數(shù)據(jù)與控制鏈路而設(shè)計，可應(yīng)用于機(jī)器人、激光雷達(dá)、無人機(jī)與安防云臺、風(fēng)力發(fā)電設(shè)備以及工業(yè)自動化平臺等多類場景。該系列產(chǎn)品采用芯片級毫米波通信架構(gòu)，是目前行業(yè)中極少數(shù)能以量產(chǎn)形態(tài)提供旋轉(zhuǎn)無線鏈路的方案之一。隨著機(jī)器人、激光雷達(dá)、無人機(jī)和智能制造設(shè)備的加速普及，旋轉(zhuǎn)結(jié)構(gòu)對通信鏈路穩(wěn)定性、帶寬以及壽...
高銅漿料加碼預(yù)期下存儲芯片板塊爆發(fā) 帝科股份前三季度營收增長超10%
10月28日晚,帝科股份披露2025年三季度報告:公司前三季度實現(xiàn)營收127.24億元,同比增長10.55%;扣非歸母凈利潤1.27億元,同比下降68.93%。第三季度實現(xiàn)營收43.84億元,同比增長11.76%;扣非歸母凈利潤0.38億元,同比下降34.05%,環(huán)比增長59.78%。光伏寒冬公司現(xiàn)金流保持強(qiáng)勁 非經(jīng)營因素影響拖累短期業(yè)績根據(jù)華龍證券研報顯示,2024年受產(chǎn)能過剩影響,光伏板塊凈利潤為負(fù),業(yè)績基本處于底部區(qū)間。2025年以來,光伏組件一體化龍頭業(yè)績持續(xù)改善,...
全球首顆！德氪微發(fā)布超高耐壓毫米波隔離驅(qū)動芯片DKV56系列
今日，德氪微電子正式發(fā)布全球首顆超高耐壓毫米波隔離驅(qū)動芯片——DKV56系列。作為新一代高性能隔離式IGBT、MOSFET、SiC柵極驅(qū)動芯片，DKV56系列集成德氪微MillConnex®毫米波無線隔離技術(shù)，在高耐壓、高CMTI、高集成、低延時四個關(guān)鍵指標(biāo)實現(xiàn)突破，為AI數(shù)據(jù)中心、工業(yè)自動化、新能源與儲能系統(tǒng)、新能源汽車、電力電子及高性能電機(jī)控制等領(lǐng)域帶來更安全、更高效的電源系統(tǒng)解決方案。目前，該芯片已進(jìn)入量產(chǎn)階段。相較傳統(tǒng)的光耦、電容或磁...
特朗普：美國將對芯片和半導(dǎo)體征收約100%的關(guān)稅
當(dāng)?shù)貢r間8月6日，美國總統(tǒng)特朗普表示，美國將對芯片和半導(dǎo)體征收約100%的關(guān)稅。特朗普稱，如果在美國制造，將不收取任何費(fèi)用。
三星與特斯拉達(dá)成 165 億美元芯片供應(yīng)協(xié)議，將在美國生產(chǎn) AI6 芯片
7 月 28 日消息，三星電子今早在提交給監(jiān)管機(jī)構(gòu)的文件中表示，三星電子與一家全球大型公司簽署了價值 22.8 萬億韓元(IT之家注：現(xiàn)匯率約合 1181.72 億元人民幣，約合 165 億美元)的芯片制造協(xié)議，但未透露具體客戶名稱。根據(jù)路透社和彭博社的消息人士，特斯拉正是這家客戶，該公司目前與三星的合同芯片制造部門已有業(yè)務(wù)往來。彭博社表示，三星電子公司將就新達(dá)成的 165 億美元協(xié)議，為特斯拉公司生產(chǎn)半導(dǎo)體，這將為其表現(xiàn)不佳的晶圓代工部門提供助力。...
德國政府計劃新建三家芯片工廠
德國聯(lián)邦政府計劃將德國打造為歐洲領(lǐng)先的芯片生產(chǎn)基地。據(jù)媒體獲得的最新高科技議程顯示：我們將通過至少三座新工廠，為在德國增加芯片、設(shè)備及半成品的生產(chǎn)創(chuàng)造有利條件。德國聯(lián)邦研究部在文件中進(jìn)一步寫道：我們要吸引新的芯片工廠落戶德國，讓德國成為歐洲第一大芯片生產(chǎn)基地。不過，文件中并未提及具體細(xì)節(jié)。該議程預(yù)計將在7月由內(nèi)閣通過。微芯片在能源轉(zhuǎn)型中不可或缺，比如用于風(fēng)能、太陽能技術(shù)以及電動汽車，同時也助力人工智能的發(fā)展。微...
黃仁勛：將開始向中國市場銷售H20芯片
美國英偉達(dá)公司創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官黃仁勛今天在接受總臺央視記者采訪時宣布兩個重要進(jìn)展：美國已批準(zhǔn)H20芯片銷往中國英偉達(dá)將推出RTXpro GPU英偉達(dá)創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官黃仁勛表示：美國政府已經(jīng)批準(zhǔn)了我們的出口許可，我們可以開始發(fā)貨了，所以我們將開始向中國市場銷售H20。我非常期待能很快發(fā)貨H20，對此我感到非常高興，這真是個非常、非常好的消息。第二個消息是，我們還將發(fā)布一款名為RTX Pro的新顯卡。這款顯卡非常重要，因為它是專為計算機(jī)圖...
中國國內(nèi)首張芯片級后量子密碼卡問世
7月3日，安徽問天量子科技股份有限公司(以下簡稱問天量子)發(fā)布消息，由該公司聯(lián)合華中科技大學(xué)劉冬生教授團(tuán)隊研制的國內(nèi)首張芯片級后量子密碼卡正式問世，標(biāo)志著我國在量子安全技術(shù)的工程化應(yīng)用方面取得突破性進(jìn)展，為未來的后量子密碼遷移奠定堅實基礎(chǔ)。問天量子安全系統(tǒng)專家錢泳君博士介紹，后量子密碼技術(shù)是一種能夠在現(xiàn)有電子計算機(jī)上實現(xiàn)的、具有抵抗未來量子計算機(jī)攻擊能力的數(shù)學(xué)密碼系統(tǒng)，能為信息安全提供更優(yōu)解，被視為制信息權(quán)的關(guān)鍵技...
中國國產(chǎn)芯片上新
26日，2025龍芯產(chǎn)品發(fā)布暨用戶大會在北京舉行。大會發(fā)布了基于國產(chǎn)自主指令集龍架構(gòu)(LoongArch)研發(fā)的服務(wù)器處理器龍芯3C6000系列芯片、工控領(lǐng)域及移動終端處理器龍芯2K3000/3B6000M芯片，以及相關(guān)整機(jī)和解決方案。本次發(fā)布的3C6000系列服務(wù)器CPU于2024年上半年流片成功，3C6000系列的整體性能表現(xiàn)達(dá)到了2023年國際市場上主流服務(wù)器CPU的水平;面向筆記本電腦、云終端和工業(yè)控制的3B6000M和2K3000芯片已于2024年底成功流片。本次大會發(fā)布...
美光科技預(yù)計第四季度營收超預(yù)期 受人工智能芯片需求推動
美光科技周三表示，由于人工智能數(shù)據(jù)中心對高帶寬內(nèi)存(HBM)芯片的需求強(qiáng)勁，其第四季度營收預(yù)計將高于市場預(yù)期。該公司預(yù)測，第四季度營收將達(dá)到107億美元，上下浮動3億美元，高于分析師平均預(yù)期的98.8億美元。美光科技報告稱，其第三季度HBM芯片銷量環(huán)比增長近50%，并計劃繼續(xù)加大對該領(lǐng)域的投資。這一業(yè)績反映了市場對人工智能芯片的旺盛需求，包括英偉達(dá)和AMD等公司使用的內(nèi)存芯片。谷歌等云計算企業(yè)今年已宣布擴(kuò)大人工智能基礎(chǔ)設(shè)施投資，進(jìn)一步推...
臺積電與東京大學(xué)成立芯片研究實驗室
臺積電與東京大學(xué)宣布合作成立芯片研究實驗室。臺積電在聲明中表示，該實驗室將推動半導(dǎo)體技術(shù)的研究，重點(diǎn)關(guān)注未來的實際應(yīng)用，涵蓋材料、器件、工藝、計量、封裝以及電路設(shè)計等領(lǐng)域。東京大學(xué)與臺積電將合作，致力于培養(yǎng)本土人才，推動可持續(xù)的下一代半導(dǎo)體技術(shù)的創(chuàng)造與發(fā)展。
小米汽車芯片啟動方法專利獲授權(quán)
6月11日消息，天眼查財產(chǎn)線索信息顯示，近日，小米汽車科技有限公司申請的芯片啟動方法、系統(tǒng)級芯片及車輛專利獲授權(quán)。
雷軍：小米汽車芯片正在研發(fā)！
6月3日消息，小米創(chuàng)始人雷軍在小米投資者大會上披露，最新推出的小米YU7售價不可能是網(wǎng)傳的23.59萬元，正式定價要1-2天前才能確定。據(jù)雷軍表示，小米的汽車業(yè)務(wù)虧損正在逐步收窄，預(yù)計將在今年第三到第四季度實現(xiàn)盈利。在YU7的智駕研發(fā)投入上，總預(yù)算達(dá)到35億元，整體投入在行業(yè)處于領(lǐng)先水平。雷軍稱五年前小米就開始投資研發(fā)機(jī)器人領(lǐng)域，目前汽車工廠正在試用相關(guān)能力，小米的汽車芯片正在研發(fā)中，預(yù)計也將很快推出。此外，雷軍表示，小米會長期堅持硬件利...
臺積電將在德國慕尼黑設(shè)立歐洲芯片設(shè)計中心
全球最大芯片代工企業(yè)臺積電(197.68, 5.70, 2.97%)一位高管周二表示，公司將在德國慕尼黑設(shè)立芯片設(shè)計中心。臺積電歐洲子公司總經(jīng)理Paul de Bot在2025年技術(shù)研討會上宣布，慕尼黑設(shè)計中心將于2025年第三季度啟用。該中心旨在支持歐洲客戶設(shè)計高密度、高性能且高能效的芯片，主要面向汽車、工業(yè)、人工智能和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用領(lǐng)域，de Bot表示。目前臺積電正與英飛凌、恩智浦和博世集團(tuán)合作，在德國德累斯頓建設(shè)名為歐洲半導(dǎo)體制造公司(European Semi...
莫迪預(yù)告首款“印度造”芯片問世：采用28nm工藝
印度正試圖在半導(dǎo)體領(lǐng)域創(chuàng)造自己的芯片神話。《印度快報》24日報道稱，印度總理莫迪23日宣布，印度首款本土制造芯片即將在該國東北部地區(qū)的半導(dǎo)體工廠下線。他表示，該地區(qū)正成為能源和半導(dǎo)體兩大產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略要地。莫迪表示，這項成果不僅為印度尖端技術(shù)打開新局，也標(biāo)志著該國東北地區(qū)在高科技產(chǎn)業(yè)版圖中日益重要。首款印度芯片采用28nm工藝據(jù)美國科技媒體Toms Hardware報道，首款印度制造芯片將采用28nm工藝，原定于2024年12月發(fā)布，現(xiàn)已經(jīng)推遲到2...
